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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

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PCBA加工的烤板步骤及常见的状况

作者:深圳市鑫诺捷电子完美彩票注册 时间:2019-06-03 来源:鑫诺捷电子

大多数的电气设备内部都有PCBA,它是一块神奇的板子,狭小的板上焊满了密密麻麻的电力电子器件,帮助电子设备完成了各式各样的功能。那么,PCBA在烤板加工时有哪些步骤呢?常见问题又有哪些呢?下面我们就“PCBA加工的烤板步骤及常见的状况”来详细了解下。



【PCBA加工的常见状况有哪些】


在pcba加工焊接过程中,助焊剂的性能直接影响到焊接的质量。那么常见的pcba加工的焊接不良有哪些呢?又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢?


1.不良状况:焊后pcb板面残留物太多,板子脏。


结果分析:


(1)焊接前未预热或预热温度过低,锡炉温度不够;


(2)走板速度太快;


(3)锡液中加了防氧化剂和防氧化油;


(4)助焊剂涂布太多;


(5)组件脚和孔板不成比例(孔太大),使助焊剂堆积;


(6)在焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。


2.不良状况:容易着火


结果分析:


(1)波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂堆积,加热时滴到加热管上;


(2)风刀的角度不对(助焊剂分布不均匀);


(3)PCB上胶太多,胶被引燃;


(4)走板速度太快(助焊剂未完全挥发,滴落到加热管)或太慢(板面太热);


(5)工艺问题(pcb板材,或者pcb离加热管太近)。


3.不良状况:腐蚀(元件发绿,焊点发黑)


结果分析:


(1)预热不充分造成焊剂残留物多,有害物残留太多;


(2)使用需要清洗的助焊剂,但焊接完成后没有清洗。


4.不良状况:连电、漏电(绝缘性不好)


结果分析:


(1)pcb设计不合理


(2)pcb阻焊膜质量不好,容易导电


5.不良现象:虚焊、连焊、漏焊


结果分析:


(1)焊剂涂布的量太少或不均匀;


(2)部分焊盘或焊脚氧化严重;


完美彩票注册(3)pcb布线不合理;


(4)发泡管堵塞,发泡不均匀,造成助焊剂涂布不均匀;


(5)手浸锡时操作方法不当;


(6)链条倾角不合理;


(7)波峰不平。


完美彩票注册6。不良现象:焊点太亮或焊点不亮


结果分析:


(1)可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题;


(2)所用焊锡不好。


7。不良现象:烟大、味大


结果分析:


(1)助焊剂本身的问题:使用普通树脂则烟气较大;活化剂烟雾大,有刺激性气味;


(2)排风系统不完善。


8.不良现象:飞溅、锡珠


结果分析:


(1)工艺上:预热温度低(焊剂溶剂未完全挥发);走板速度快,未达到预热效果;链条倾角不好,锡液与pcb间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;手浸锡时操作不当;工作环境潮湿;


(2)pcb的问题:板面潮湿,有水分产生;pcb跑气的孔设计不合理,造成pcb与锡液之间窝气;pcb设计不合理,零件脚太密集造成窝气。


9.不良现象:上锡不好、焊点不饱满


结果分析:


(1)使用的是双波峰工艺,一次过锡时助焊剂的有效成分已完全挥发;


(2)走板速度太慢,预热温度过高;


(3)助焊剂涂布不均匀;


(4)焊盘和元器件脚氧化严重,造成吃锡不良;


(5)助焊剂涂布太少,未能使焊盘及组件引脚完全浸润;


(6)pcb设计不合理,影响了部分元器件的上锡。


10。不良现象:PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡


结果分析:


(1)80%以上的原因是pcb制造过程中出现的问题:清洗不干净、劣质阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等;


(2)锡液温度或预热温度过高;


(3)焊接次数过多;


(4)手浸锡操作时,pcb在锡液表面停留时间过长。


以上就是pcba加工过程中的不良焊接现象和结果分析。



【PCBA加工的烤板工序的常识】


在pcba加工之前,有一道工序是很多pcba厂家都会忽视的,那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分,而且pcb到达一定温度以后,助焊剂能更好的与元器件和焊盘结合。焊接的效果也会大大改善。下面就给大家介绍一下PCBA加工中的烤板工序。


一、pcba加工烤板须知:


1。PCB板烘烤要求:温度为120±5℃,一般烘烤2小时,从温度到达烘烤温度开始计时。具体参数可以参照相应的pcb烘烤规范。


2。PCB 烘烤温度及时间设定


(1)制造日期在2个月内的pcb密封拆封超过5天的,温度120±5℃烘烤1小时;


(2)制造日期在2至6个月的PCB,温度120±5℃烘烤2小时;


(4)制造日期在6个月至1年的PCB,温度120±5℃烘烤4小时;


(5)烘烤完成的PCB必须5天内加工完毕,未加工完毕的pcb需要再烘烤1小时才能上线;


(6)超过制造日期1年的PCB,温度120±5℃烘烤4小时,并重新喷锡才能上线。


3.pcba加工烘烤方式


(1)大型PCB多采用平放式摆放,多叠放30片,完成烘烤10分钟内从烤箱取出PCB,在室温平放自然冷却。


(2)中小型PCB多采用平放式摆放,多叠放40片,直立式数量不限完成烘烤10分钟内从烤箱取出PCB,在室温平放自然冷却。


4。返修后不再使用的元器件,不须进行烘烤。



二、pcba烘烤要求:


1. 定时定点检查物料存储环境是否在规定范围内。


2. 上岗人员必须经过培训。


3。 烘烤过程如有异常,必须及时通知相关技术人员。


4. 接触物料时必须做好防静电和隔热措施。


5。 有铅物料和无铅物料需要分开储存和烘烤。


6. 烘烤完成后,须冷却至室温才能安排上线或包装。


三、PCBA烘烤注意事项:


1. 皮肤接触PCB板时必须戴隔热手套.。


2。 烘烤时间必须严格控制,不能过长或过短。


3. 烘烤完成的pcb板须冷却到室温才能上线。


以上关于“PCBA加工的常见状况有哪些”和“PCBA加工的烤板工序的常识”的介绍,希望能让您了解“PCBA加工的烤板步骤及常见的状况”带来帮助。

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