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PCBA加工的拆焊技巧及日常问题

作者:深圳市鑫诺捷电子完美彩票注册 时间:2019-05-30 来源:鑫诺捷电子

随着市场经济的发展,生活各方面的增长,PCBA加工可能大家对于这种并不是很了解,今天就跟大家聊聊关于PCBA加工的话题,大家知道PCBA加工的拆焊方法有哪些吗?常见问题又有哪些呢?下面我们就“PCBA加工的拆焊技巧及日常问题”来详细了解下。



【PCBA加工中的拆焊技能介绍】


1.拆焊的基本原则:


完美彩票注册拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手。


(1)不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件;



(2)拆焊时不可损伤pcb上的焊盘和印制导线;


(3)对已判断其损坏的电子元器件,可先剪断引脚再拆除,可以减少损伤;


(4)尽量避免移动其他原器件的位置,如必要,必须做好复原工作。


2.拆焊的工作要点:


(1)严格控制加热的温度和时间,避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。


完美彩票注册(2)拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降,过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。


(3)吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料,将元器件直接拔下,减少拆焊时间和损伤pcb 的可能性。 3.拆焊方法:


(1)分点拆焊法


对卧式安装的阻容元器件,两个焊点距离较远,可采用电烙铁分点加热,逐点拔出。如果引脚时弯折的,用烙铁头撬直后再行拆除。


拆焊时,将pcb竖起,一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。


(2)集中拆焊法


由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的,使用电烙铁很难将其同时加热,可使用热风焊机快速加热几个焊接点,待焊锡熔化后一次性拔出。


(3)保留拆焊法


用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡。一般情况下都能够摘除元器件。


如遇到多引脚电子元器件,可以借助电子热风机进行加热。


如果是搭焊的元器件或引脚,可以在焊点上沾上助焊剂,用电烙铁焊开焊点,元器件的引脚或导线即可拆下。


如果是钩焊的元器件或引脚,先用电烙铁清除焊点的焊锡,再用电烙铁加热,将钩下的残余焊锡熔开,同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛,防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。


(4)剪断拆焊法


被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量,或确定元器件已损坏,可先将元器件或导线剪下,再将焊盘上的线头拆下来。


4.拆焊后重新焊接时应注意的问题


(1)重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致;


(2)穿通被堵塞的焊盘孔;


(3)将移动过的元器件恢复原状。



【PCBA加工时常见的问题及解决方法】


1.润湿不良


现象:焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。


原因分析:


(1)焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。


完美彩票注册(2)当焊料中残留金属超过0。005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。


(3)波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。


解决方案:


完美彩票注册(1)严格执行对应的焊接工艺;


(2)pcb板和元件表面要做好清洁工作;


(3)选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。


2.立碑


现象:元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。



原因分析:


(1)回流焊时温升过快,加热方向不均衡;


(2)选择错误的锡膏,焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误;


(3)电子元器件本身形状容易产生立碑;


完美彩票注册(4)和锡膏润湿性有关。


解决方案:


完美彩票注册1.按要求储存和取用电子元器件;


2.合理制定回流焊区的温升;


3.减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力;


4.合理设置焊料的印刷厚度;


5.Pcb需要预热,以保证焊接时均匀加热。


以上关于“PCBA加工中的拆焊技能介绍”和“PCBA加工时常见的问题及解决方法”的介绍,希望能让您了解“PCBA加工的拆焊技巧及日常问题”带来帮助。

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