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台湾佬娱乐网解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內使用較多,在印制電路板制造過程中會產生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會導致pcb電路板失效,從而影響產品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,FR-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規要求

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PCBA板表面錫珠大小可接受標準

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PCBA的介紹及產品特性的詳細說明

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時間:2019-05-23 來源:鑫諾捷電子

PCBA是什么呢?它是被用在哪些方面的呢?在生產使用中它又起到什么作用呢?它又有哪些防護措施呢?如果操作不當又會造成哪些問題呢?帶著這些問題,我們一起去請教下專業人士吧,聽聽他們都是怎么理解的呢?下面我們就“PCBA的介紹及產品特性的詳細說明”來詳細了解下。



【PCBA中的元器件的介紹】


1.元器件封裝


元器件封裝(Package),指元器件引腳的布局與結構。它是組裝的對象, 是PCBA加工可制造性設計的基礎。


2.表面組裝元器件的封裝形式


元器件布局、焊盤設計、阻焊設計及鋼網設計等都以封裝的引腳結構 形式為對象,因此,在這里我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結構形 式來進行分類。按照這樣的分法,表面組裝元器件(Surface Mount Device, SMD)的封裝主要有Chip類、J形引腳類、L形引腳類、BGA類、BTC類、 城堡類。


3.插裝元器件的封裝形式


插裝元器件(Through Hole Component,簡稱THC )的封裝,如果按引線的結構類型分類,主要有四大類,即軸向引線、徑向引線、單列直插和雙 列直插(DIP)。


4.縮略詞說明


(1) BGA,即Ball Grid Array的縮寫,可譯為球柵陣列封裝,其焊端為 焊料球并以陣列形式布局在封裝的底部,球柵陣列封裝包括全陣列與周邊陣 列,標準的球中心距有 L50mm、1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm 和 0.35mm。


(2) BTC,即Bottom Termination Component的縮寫,可譯為底部面端 封裝,其焊端為平面且布局在封裝的底面。BTC類封裝包括QFN、LGA、 SON、DFN、MLFP、MLP 等封裝形式。


台湾佬娱乐网(3) QFN,即Quad Flat No-Lead Package的縮寫,可譯為方形扁平無 引腳封裝,其焊端為平面并布局在封裝底面四邊。


(4) LGA,即LandGridArray的縮寫,可譯為焊盤柵格陣列封裝,其焊 端為平面并以陣列形式布局在封裝的底部。


(5) SON,即Small Outline No-Lead的縮寫,可譯為小外形無引腳封裝, 其焊端為平面并布局在封裝底面兩邊。


(6) MLP,即MicroLeadftamePackage的縮寫,可譯為微引線框架封裝, 其焊端為平面并布局在封裝底面四邊.可以理解為小尺寸的QFN。



【PCBA的作用及防損毀措施】


組裝可靠性,也稱工藝可靠性,通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。如果設計不當,很容易使焊接好的焊點或元器件遭到損壞或損傷。


台湾佬娱乐网BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件,容易因機械或熱應力破壞,因此,設計時應該布局在PCB不容易變形的地方,或進行加固設計,或采用適當的措施規避。



(1)應力敏感元器件應盡可能布放在遠離PCB裝配時易發生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形,應盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣,距離螺釘的距離不要超過10mm。


再比如,為了避免BGA焊點應力斷裂,應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發生彎曲的地方。BGA的不良設計,在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。




(2)對大尺寸BGA的四角進行加固。


台湾佬娱乐网PCB彎曲時,BGA四角部位的焊點受力,容易發生開裂或斷裂。因此,對BGA四角進行加固,對預防角部焊點的開裂是十分有效的,應采用專門的膠進行加固,也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間,在工藝文件上注明加固要求與方法。


以上兩點建議,主要是從設計方面考慮的,另一方面,應改進裝配工藝,減少應力的產生,如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此,組裝可靠性的設計不應僅局限于元件的布局改進,更主要的應從減少裝配的應力開始—采用合適的方法與工具,加強人員的培訓,規范操作動作,只有這樣才能解決組裝階段發生焊點失效的問題。


以上關于“PCBA中的元器件的介紹”和“PCBA的作用及防損毀措施”的介紹,希望能讓您了解“PCBA的介紹及產品特性的詳細說明”帶來幫助。

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