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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

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PCBA的介绍及产品特性的详细说明

作者:深圳市鑫诺捷电子完美彩票注册 时间:2019-05-23 来源:鑫诺捷电子

PCBA是什么呢?它是被用在哪些方面的呢?在生产使用中它又起到什么作用呢?它又有哪些防护措施呢?如果操作不当又会造成哪些问题呢?带着这些问题,我们一起去请教下专业人士吧,听听他们都是怎么理解的呢?下面我们就“PCBA的介绍及产品特性的详细说明”来详细了解下。



【PCBA中的元器件的介绍】


1.元器件封装


元器件封装(Package),指元器件引脚的布局与结构。它是组装的对象, 是PCBA加工可制造性设计的基础。


2.表面组装元器件的封装形式


元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构 形式为对象,因此,在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形 式来进行分类。按照这样的分法,表面组装元器件(Surface Mount Device, SMD)的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、 城堡类。


3.插装元器件的封装形式


插装元器件(Through Hole Component,简称THC )的封装,如果按引线的结构类型分类,主要有四大类,即轴向引线、径向引线、单列直插和双 列直插(DIP)。


4.缩略词说明


(1) BGA,即Ball Grid Array的缩写,可译为球栅阵列封装,其焊端为 焊料球并以阵列形式布局在封装的底部,球栅阵列封装包括全阵列与周边阵 列,标准的球中心距有 L50mm、1。00mm、0。80mm、0。65mm、0。50mm、0。40mm 和 0。35mm。


(2) BTC,即Bottom Termination Component的缩写,可译为底部面端 封装,其焊端为平面且布局在封装的底面。BTC类封装包括QFN、LGA、 SON、DFN、MLFP、MLP 等封装形式。


(3) QFN,即Quad Flat No-Lead Package的缩写,可译为方形扁平无 引脚封装,其焊端为平面并布局在封装底面四边。


(4) LGA,即LandGridArray的缩写,可译为焊盘栅格阵列封装,其焊 端为平面并以阵列形式布局在封装的底部。


(5) SON,即Small Outline No-Lead的缩写,可译为小外形无引脚封装, 其焊端为平面并布局在封装底面两边。


(6) MLP,即MicroLeadftamePackage的缩写,可译为微引线框架封装, 其焊端为平面并布局在封装底面四边.可以理解为小尺寸的QFN。



【PCBA的作用及防损毁措施】


组装可靠性,也称工艺可靠性,通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当,很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。


BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件,容易因机械或热应力破坏,因此,设计时应该布局在PCB不容易变形的地方,或进行加固设计,或采用适当的措施规避。



(1)应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形,应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘,距离螺钉的距离不要超过10mm。


再比如,为了避免BGA焊点应力断裂,应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。BGA的不良设计,在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。




(2)对大尺寸BGA的四角进行加固。


PCB弯曲时,BGA四角部位的焊点受力,容易发生开裂或断裂。因此,对BGA四角进行加固,对预防角部焊点的开裂是十分有效的,应采用专门的胶进行加固,也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间,在工艺文件上注明加固要求与方法。


完美彩票注册以上两点建议,主要是从设计方面考虑的,另一方面,应改进装配工艺,减少应力的产生,如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此,组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进,更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具,加强人员的培训,规范操作动作,只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。


以上关于“PCBA中的元器件的介绍”和“PCBA的作用及防损毁措施”的介绍,希望能让您了解“PCBA的介绍及产品特性的详细说明”带来帮助。

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