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SMT貼片的原件分類及SMT貼片出現虛焊的危害

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時間:2019-05-20 來源:鑫諾捷電子

什么是SMT貼片呢?相信很多朋友都不是很了解,其實它是一項電路組裝技術,常常用于制造手機主板等地方。那么,SMT貼片的原件類型都有哪些?SMT貼片加工中出行虛焊的情況會為生產線帶來哪些影響?下面我們就“SMT貼片的原件分類及SMT貼片出現虛焊的危害”來詳細了解下。



【SMT貼片的原件類型】


在PCBA加工廠中,貼片機的使用重要特性有精度、速度、和適應性。往往適應性是貼片機適應不同貼裝要求的能力。以下技術人員淺談貼片機的適應性有哪些方面內容。


(1)能貼裝元器件的類型。貼裝元器件類型廣泛的貼片機比僅能貼裝SMC或少量SMD類型的貼片機適應性好。影響貼片機貼裝元器件類型的主要因素是貼裝精度、貼裝工具、定心機構與元器件的相容性,以及貼片機能容納的供料器的數目和種類。


有些貼片機只能容納 有限的供料器,而有些貼片機能容納大多數或全部類型的供料器,并且能容納的供料器的數 目也比較多,顯然,后者比前者的適應性好。貼片機上供料器的容納量通常用能裝到貼片機 上的8mm編帶供料器的多個數表示。



(2)貼片機的調整。


當貼片機從組裝一種類型的PCB轉換成組裝另一種類型的PCB時,要進行貼片機的再編程、供料器的更換、PCB傳送機構和定位工作臺的調整、貼片頭的調整/更換等調整工作。


①進行貼片機的編程。貼片機常用人工示教編程和計算機編程兩種編程方法。低檔貼片機常采用人工示教編程,較的貼片機都采用計算機編程。


②供料器的更換。為了減少更換供料器所花費的時間,普遍的方法是采用“快釋放” 供料器,更快的方法是更換供料器架,使每一種PCB類型上的元器件的供料器都裝到單獨的供料器架上,以便更換。


③PCB傳送機構和定位工作臺的調整。當更換的PCB尺寸與當前貼裝的PCB尺寸不同時,要調整PCB定位工作臺和輸送PCB的傳送機構的寬度。自動貼片機可在程序控制下自動進行調整,較低檔的貼片機可手工調整。


④貼片頭的調整更換。當在PCB上要貼裝的元器件類型超過一個貼片頭的貼裝范圍時,或當更換PCB類型時,往往要更換或調整貼片頭。多數貼片機能在程序控制下自動進行更換/調整工序,而低檔貼片機則用人工進行這種更換和調整操作。



【SMT貼片帶來的影響】


台湾佬娱乐网smt貼片加工中虛焊是常見的一種問題。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起,但實際上沒有達到融為一體的程度,結合面的強度很低,焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程,smt貼片加工特別是要經過高溫的爐區和高張力的拉矯區,所以虛焊的焊縫在生產線上極易造成斷帶事故,給生產線正常運行帶來很大的影響。


虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低,熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度,只是達到了塑性狀態,經過碾壓作用以后勉強結合在一起,所以看上去焊好了,實際上未能完全融合。


smt貼片加工中虛焊的原因和步驟分析:


1、先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質,或凸凹不平、接觸不良,這樣會使接觸電阻增大,電流減小,焊接結合面溫度不夠。


2、檢查電流設定是否符合工藝規定,有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。


3、檢查焊縫的搭接量是否正常,有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中,而使開裂越來越大,而拉斷。


4、檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償的極限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。


以上關于“SMT貼片的原件類型”和“SMT貼片帶來的影響”的介紹,希望能讓您了解“SMT貼片的原件分類及SMT貼片出現虛焊的危害”帶來幫助。

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